CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
新浪女性论坛
Flyme社区
跑跑卡丁车官网网站
Gaming-platform-support@yexingcc.com
European-Cup-competition-contactus@hansensportscars.com
Buy-ball-app-service@crusherinnigeria.com
Top-ten-chess-network-gambling-software-customerservice@dypzhg.com
贵金属网
建信基金
Ladbrokes-info@bibilac.com
欧洲杯下注
European-Cup-betting-official-customerservice@pengldpt.com
欧洲杯下注
Euro-2024-sales@savannahfriendsofmusic.com
西安培华学院
汕头百姓网
酷乐设计网
欧洲杯买球app
中国基础教育网
虫虫钢琴社区
新大正
58帮帮
宜兴书画网
统一下载站
中央一台在线直播
力劲集团
4399游戏吧充值中心
自考365论坛
世达工具
佳士得拍卖行
站点地图
东莞地图
南京育儿网
四川在线国内国际频道
星际传奇